SMT回流焊工藝溫控技術(shù)分析！

作者：博維科技 時(shí)間：2025-06-03 17:12

                                       SMT回流焊工藝溫控技術(shù)分析！

      現(xiàn)代SMT中回流焊技術(shù)與工藝是其核心技術(shù)，在其工藝流程中有一個(gè)環(huán)節(jié)是至關(guān)重要的，即溫度控制環(huán)節(jié)。主要從SMT
回流焊技術(shù)出發(fā)，針對(duì)其工藝流程中的溫度控制技術(shù)進(jìn)行分析，重點(diǎn)闡述了回流焊各溫區(qū)溫度曲線，詳細(xì)介紹了實(shí)際溫度
曲線的設(shè)置和優(yōu)化處理，為回流焊參數(shù)設(shè)置提供了理論依據(jù)，從而避免了焊接過程中缺陷的發(fā)生，保證了焊接質(zhì)量，提高
產(chǎn)品的合格率。希望通過文章的分析，能夠?yàn)橄嚓P(guān)人士提供一定的參考和借鑒。

 
 
       隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，電子系統(tǒng)微型化、集成化要求越來越高， SMT技術(shù)以及其生產(chǎn)工藝也在不短的改進(jìn)、推廣與
發(fā)展。在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，對(duì)SMT技術(shù)在生產(chǎn)中的應(yīng)用越來越廣泛，焊接質(zhì)量的好壞直接影響生產(chǎn)的正常進(jìn)行，最終會(huì)影響
產(chǎn)品的質(zhì)量及可靠性。回流焊接是SMT技術(shù)中獨(dú)特的工藝環(huán)節(jié)和技術(shù)環(huán)節(jié)，也是重要的環(huán)節(jié)，所以對(duì)回流焊接技術(shù)的開發(fā)與
應(yīng)用是非常重要的。

01回流焊技術(shù)
       因?yàn)榛亓骱讣夹g(shù)具有“自定位效應(yīng)”及“再流動(dòng)”等特點(diǎn)，所以回流焊工藝不要求嚴(yán)格的貼裝精度，這樣也就比較容易實(shí)現(xiàn)高
速度與高度自動(dòng)化。現(xiàn)代SMT中對(duì)回流焊技術(shù)的應(yīng)用較為廣泛，回流焊又被稱為再流焊，是對(duì)提前分配到電路板焊盤上的軟
釬焊料重新熔化，最終實(shí)現(xiàn)引腳與表面組裝元件焊端與印制電路板焊盤之間機(jī)械和電氣連接的軟釬焊。一般回流焊主要分為
四個(gè)溫度區(qū)。

02回流焊溫度曲線各個(gè)區(qū)段介紹
通常把這個(gè)曲線分成四個(gè)區(qū)域，分別定義為升溫區(qū)，預(yù)熱恒溫區(qū)，焊接區(qū)，冷卻區(qū)。
2.1升溫區(qū)。PCB進(jìn)入回流焊鏈條，從室溫開始受熱到150℃的區(qū)域叫做升溫區(qū)。升溫區(qū)的時(shí)間設(shè)置在60-90S，斜率控制在
1-3℃/S之間。
2.2預(yù)熱恒溫區(qū)。預(yù)熱恒溫區(qū)PCB表面溫度由150℃平緩上升至200℃，時(shí)間設(shè)置在60S-120S之間。PCB板上各個(gè)部分緩緩受
到熱風(fēng)加熱，溫度隨時(shí)間緩慢上升，斜率在0.3-0.8℃/S之間。
2.3焊接區(qū)。回流區(qū)的溫度最高，SMA進(jìn)入該區(qū)后迅速升溫，并超出錫膏熔點(diǎn)約30-40℃，即板面溫度瞬時(shí)達(dá)到210-230℃
（此溫度又稱之為峰值溫度），時(shí)間約為20-30S。
2.4冷卻區(qū)。焊點(diǎn)溫度從液相線開始向下降低的區(qū)段稱為冷卻區(qū)。這一區(qū)域錫膏中的鉛粉已經(jīng)熔化并充分潤濕了被焊接的表面
，快速冷卻會(huì)得到明亮的焊點(diǎn)并有良好的外形及合適的接觸角。冷卻速率一般為3-10℃/S。