目前全球電子信息產品設計和制造主要向高頻高速、輕、小、薄、便攜式發展和多功能系統集成方向發展，使以封裝基板為基礎的高端集成電路市場得到快速發展并成為主流。
與此同時，出于市場以及勞動力成本的考量，國際半導體制造商以及封裝測試代工企業紛紛將其封裝產能轉移至中國，以長電科技、通富微電、華天科技等國內封測廠商也在大力發展以封裝基板為基礎的多疊層、多芯片系統級集成封裝技術和三維封裝技術，國內封裝基板的市場需求持續增大。
日、韓、臺灣供應商占據90%以上市場
據了解，封裝基板的成本在芯片封裝中占有較高的比重，其中引線鍵合類基板在其封裝總成本中占比約為40%~50%，而倒裝芯片類基板的成本占比則可高達70%~80%。相對其他封裝材料，封裝基板的難度更大，但其利潤高、應用領域眾多、市場空間廣闊。
封裝基板最早從日本開始發展起來，然后是韓國和臺灣，這三個地區的供應商市場占有率在90%以上。
近年來，日本封裝基板公司已逐漸退出和縮小規模，主攻高端產品，以Ibiden、Shinko、Kyocera等為代表的日本公司技術實力非常強，占據著在封裝基板中利潤率最大的中央處理器(CPU)封裝所需基板的主要市場，而大批量則主要在韓國和臺灣。
需求強勁的國內市場使得多家臺資封裝基板制造商(如UMTC、Nanya、Kinsus、ASEM以及臻鼎科技等)陸續在中國大陸建立了相應的制造基地，產值約占國內封裝基板市場的90%，但是高端封裝基板的制造還沒有在中國大陸大規模生產。
國內封裝基板產業起步較晚，在2009年之后才實現了封裝基板零的突破。加之在關鍵原材料、設備及工藝等方面的差距，內資企業在技術水平、工藝能力以及市場占有率上相較日本、韓國和臺灣地區的封裝基板企業仍然處于落后地位。
目前，國內基板市場規模占全球市場的10%左右，內資企業量產產品主要是應用于引線鍵合類封裝的中低端基板產品，而應用于倒裝芯片封裝的高性能多層基板產品仍然處于研發階段，與國際先進水平存在差距。
高端基板技術從工藝、材料、設備等幾乎均被國外企業所壟斷，內資企業技術力量薄弱、客戶資源缺乏，對高端封裝基板的研發投入較少。
國內廠商蓄勢待發
在這一背景和市場驅動下，國內不少廠商也積極向封裝基板行業切入。目前，國內已經介入封裝基板行業的企業主要有深南電路、珠海越亞、興森科技、丹邦科技、安捷利、芯智聯等，由于國產替代空間巨大，其他一些印制電路板制造商也在陸續關注和進入封裝基板領域。以下是國內主要封裝基板廠商盤點。
深南電路
深南電路于2008年進入封裝基板業務，主要提供2L-6L的BGA基板和CSP基板，目前已經成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領先封測廠商的合格供應商，封裝基板產品主要包括5類，即存儲芯片封裝基板、微機電系統封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應用于移動智能終端、服務/存儲等。
2019上半年，深南電路在封裝基板業務方面實現營收達5.01億元，同比增長29.70%，其中，微機電系統（MEMS)封裝基板產品為基板業務主力產品，公司制造的硅麥克風微機電系統封裝基板（MEMS-MIC）大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%
在產能方面，2019年6月，深南電路IPO募投項目的無錫封裝基板工廠連線試生產，主要面向存儲類產品，目前處于產能爬坡階段，產能將逐步釋放。
興森科技
興森科技從2012年開始進入集成電路封裝基板業務，尚處于起步階段，主攻存儲領域方向，并成為三星的供應商，應用領域包括CPU、射頻、存儲、移動通訊等。
2019上半年，興森科技在IC封裝基板業務方面實現銷售收入1.35億元，較去年同期增長18.59%，毛利率18.93%，較去年同期增長5.27%。目前存儲類產品占比達到70%。
在產能方面，興森科技現有產能僅有1萬平方米/月。9月12日，興森科技發布可轉債預案顯示，擬投建廣州興森國產高端集成電路封裝基板自動化生產技術改造項目，項目達產后每年將新增12萬平方米集成電路封裝基板產能。
珠海越亞
珠海越亞由方正集團與以色列AMITEC公司共同投資組建，成立于2006年，公司主要研發生產應用于模擬芯片封裝領域的無線射頻模塊(RFModule)封裝基板，客戶包括威訊聯合半導體(RFMD)、安華高科技(Aago)等國際芯片企業。
2016年，越亞封裝產值達到5億元人民幣，占據全球手機射頻芯片封裝基板市場容量的25%，進入全球細分市場前三。按照計劃，2019年公司年產值將突破1億美元。
據了解，珠海越亞2014年曾計劃登陸上交所，但高度依賴大客戶等“硬傷”最終掣肘了其IPO之路。2019年4月18日，珠海越亞在廣東證監局辦理了輔導備案登記，目前正在持續輔導之中。
丹邦科技
丹邦科技成立于2001年，2007年7月開始批量生產COF柔性封裝基板及COF產品，客戶包括索尼、佳能、夏普、日本電氣等。2018年成為2009年成為中國最大的COF柔性封裝基板生產商，全球第八大COF柔性封裝基板生產商。
2019上半年，丹邦科技在COF柔性封裝板方面實現營業收入為7869.74萬元，同比增長4.69%，毛利率高達42.96%，同比下滑8.06%。
寫在最后
近年來，在國家政策與市場的雙重驅動下，中國半導體封裝產業規模得以迅速擴大。與此同時，國內封測廠商不斷向BGA、CSP、SIP等中高端封裝技術和產品突破，因此，封裝基板國產化顯得尤為重要。
值得注意的是，據業內人士稱，目前國內封測廠商所需的封裝基板、引線框架、塑封料以及粘片膠等高端的封裝材料只能向日本、韓國、臺灣進口，以封裝基板為例，深南電路等國內廠商只能提供2-6層、線路密度不高的封裝基板，8-10層大尺寸的就不行了。
業內人士還指出，現階段，國內封裝基板企業從技術、成本等方面均缺乏競爭優勢，部分高端封裝基板先進工藝技術完全被日韓等國企業壟斷的局面仍然存在，而且原材料也受制于海外企業。
據了解，為支持國家集成電路材料進口替代，我國封裝廠商目前原材料采購均以國產材料為主，這無疑給包括封裝基板在內的國內封裝材料廠商機會。
在國內封裝產業的共同努力之下，相信國內封裝基板能就此加速國產化進程，縮小與先進廠商之間的差距，而眾多國內封裝基板廠商誰能脫穎而出，不妨拭目以待。
